低黏度高性能真空含浸封孔劑
Versol-HS-02T/HS-03T
產(chǎn)品介紹
本公司開發(fā)的低黏度高性能真空含浸封孔劑Versol-02T/03T是針對含浸、封孔的目的而設(shè)計的特殊化學(xué)品，以各種不同特殊官能基硅烷偶合劑與奈米化合物合成的高滲透性、高耐磨性、耐高溫性的含浸封孔劑，特別適合于鐵系、鋁系、銅系、合金系的粉末冶金封孔劑，以及鑄鐵系及鋁系的鑄件封孔劑。經(jīng)過真空含浸加工處理后都能藉毛細(xì)管原理滲入工件內(nèi)部深層而達(dá)到密封的目的，提高氣密性防氣漏滲漏、強(qiáng)化機(jī)械切削加工性、增加機(jī)械抗壓強(qiáng)度、提高加工公差尺寸準(zhǔn)確性、增進(jìn)零件外觀質(zhì)感及耐久性。
Versol-02T/03T為硅烷偶合劑與奈米化合物合成的雙性官能基，一方面在有機(jī)物形成化學(xué)鍵結(jié)，另一方面在無機(jī)物產(chǎn)生鍵結(jié)，因此能與鐵、鋁、鋅、鎂等金屬形成化學(xué)交聯(lián)而產(chǎn)生堅強(qiáng)的化學(xué)鍵結(jié)，是優(yōu)異產(chǎn)品質(zhì)量*重要的根本要求。而非一般含浸封孔廠所用的環(huán)氧樹脂或更差一等的樹脂封孔劑，此類樹脂是一種大分子量的高分子，對于工件只能再淺淺的表層形成一種披覆型的樹脂，無法滲透到工件的內(nèi)部，因此工件封孔后，往往再電鍍時不良率高而且使用在高溫高摩擦的作業(yè)條件下很容易使電鍍膜剝離，在耐鹽霧條件測試下也往往達(dá)不到*的要求。
Versol-02T/03T系屬奈米級微小顆粒(<50nm)，具有高滲透性，低黏度，即使微小的孔洞亦能滲入，烘干蒸發(fā)時自身會開始聚合(polymerization)，*后待液態(tài)蒸發(fā)后，形成陶瓷膜而將孔洞及孔洞內(nèi)部表面兼顧而完全的封住。
應(yīng)用范圍可使用于粉末冶金零組件、氣動手工具氣密組件、氣缸蓋、引擎零組件、燃油系統(tǒng)、冷凍壓縮機(jī)、動力操縱系統(tǒng)、齒條和齒輪殼蓋、輪機(jī)引擎零組件、開關(guān)閥、岐管、調(diào)節(jié)器、天然瓦斯控制器、油壓幫浦零組件、電機(jī)及電子裝備、軍事用設(shè)備、航天硬設(shè)備等等。