全鼎磁電材料有限公司是在慧金科技基礎上成立的一家科技型公司。全鼎磁電更專注于軟磁粉末及其復合材料的開發(fā)、生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)品包括金屬軟磁、非晶納米晶粉末軟磁及其復合材料等。
全鼎粉末軟磁復合材料以高頻、高磁導率、高飽和、低功耗等材料技術為基礎,并通過納米表面包覆技術，使材料獲得更優(yōu)的耐高壓、耐高溫、耐濕熱等特性，使軟磁材料的穩(wěn)定性提高，應用取得突破性進展。
全鼎軟磁復合材料廣泛應用于超高頻芯片電源管理、新一代5G、大功率半導體、高頻開關電源、集成電路、新能源等新興產(chǎn)業(yè)。
全鼎擁有十分豐富的優(yōu)質(zhì)軟磁粉末材料資源和技術。
主要產(chǎn)品：純鐵軟磁：PFe；非晶軟磁：FeSiB(QAM-C9)、FeSiBCr(QAM-CC7)、FeSiBP(QAM-PCC5)；納米晶軟磁：FeSiBNbCu(QAM-NC1)、FeSiBPNbCu；金屬軟磁：FeSiCr、FeNi50、FeNi79Mo2等。

主要產(chǎn)品：純鐵軟磁：PFe；非晶軟磁：FeSiB(QAM-C9)、FeSiBCr(QAM-CC7)、FeSiBP(QAM-PCC5)；納米晶軟磁：FeSiBNbCu(QAM-NC1)、FeSiBPNbCu；金屬軟磁：FeSiCr、FeNi50、FeNi79Mo2等。