立式管式爐的應用領(lǐng)域
材料科學與熱處理
- 材料燒結(jié)：陶瓷、金屬粉末、碳材料的燒結(jié)（如氧化鋁、碳化硅、硬質(zhì)合金）。
- 退火/淬火：金屬材料（如不銹鋼、鈦合金）的退火處理，消除內(nèi)應力。
- 納米材料合成：碳納米管、石墨烯、量子點的可控生長。
半導體與電子行業(yè)
- 晶圓退火：硅片、GaN、SiC等半導體材料的快速熱退火（RTA）。
- 薄膜沉積：CVD（化學氣相沉積）制備氧化物、氮化物薄膜（如SiO₂、Si₃N₄）。
- 擴散工藝：半導體摻雜（磷、硼擴散）。
新能源與電池材料
- 鋰電材料處理：正極材料（如NCM、LFP）的煅燒、負極材料（硅碳）的碳化。
- 固態(tài)電解質(zhì)合成：硫化物/氧化物固態(tài)電解質(zhì)的燒結(jié)。
化學與催化研究
- 催化劑制備：金屬氧化物（如Co₃O₄、TiO₂）的還原或氧化處理。
- 氣相反應：有機化學中的熱解、裂解實驗（如MOFs熱解制備多孔碳）。
科研與實驗室應用
- 高溫反應研究：材料在惰性或反應性氣氛（H₂、O₂、CH₄）下的行為分析。
- 單晶生長：氧化物單晶（如藍寶石）的垂直布里奇曼法生長。

立式管式爐的技術(shù)特點
1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計
- 垂直布局：樣品從頂部裝入，減少熱對流影響，溫度均勻性更優(yōu)（±1~5℃）。
- 雙層爐殼：空氣冷卻或水冷結(jié)構(gòu)，降低外殼溫度，提高安全性。
- 模塊化設(shè)計：可搭配石英管、剛玉管、不銹鋼管等，適應不同氣氛需求。
2. 溫度控制
- 高溫范圍：常規(guī)型（1200℃~1600℃），高溫型（可達1800℃~2200℃）。
- 控溫精度：±1℃，支持多段程序升溫（如10段可編程PID控制）。
- 加熱元件：電阻絲（如Kanthal）、硅碳棒（SiC）、鉬絲（Mo）等可選。
3. 氣氛控制
- 真空系統(tǒng)：可選配機械泵/分子泵，極限真空達10⁻³ Pa。
- 氣氛類型：
- 惰性氣體（Ar、N₂）：防止氧化。
- 還原性氣體（H₂、CO）：用于金屬氧化物還原。
- 反應性氣體（O₂、CH₄）：用于氧化或CVD沉積。
4. 安全與自動化
- 過溫保護：獨立溫控儀+熱電偶雙重保護。
- 氣體流量控制：質(zhì)量流量計調(diào)節(jié)氣氛比例。
- 數(shù)據(jù)記錄：可選配計算機接口，實時記錄溫度-時間曲線。
5. 特殊功能擴展
- 旋轉(zhuǎn)樣品架：提高加熱均勻性，適用于粉末材料。
- 快速冷卻：爐體可設(shè)計快冷風扇或水冷系統(tǒng)，縮短實驗周期。
- CVD/PVD集成：搭配氣體注入系統(tǒng)，用于薄膜沉積。